隨著數位電路技術的不斷發展，為了提升輕量化及低功率的設計需求，電路集成度越來越高，電子元件也越來越小，現在SMT元件最小可達0.5mm*0.25mm，極小的元件用肉眼是很難判斷的，更不用說使用傳統檢測工具來進行量測。不過隨著科技的發展，我們手中的檢修工具也越來越先進，其中借助紅外線熱影像儀這先進的檢修工具，讓我們有雙能看到熱能的眼睛。

有了這工具我們看到的再也不只是電路板上零件的外觀，而是由成千上萬溫度點組成的熱影像分布圖。